SMT貼片機(jī)加工紅膠工藝掉件主要缺陷的原因

發(fā)布時(shí)間:2016-12-14 14:04:53 作者:托普科點(diǎn)擊次數(shù):44

SMT貼片加紅膠工藝掉件的主要原因，大致可歸結(jié)為以下幾個(gè)方面：

一、SMT貼片加工紅膠問(wèn)題
　　如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠，經(jīng)搬運(yùn)振蕩等會(huì)造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過(guò)使用期限，其中的成分已經(jīng)變質(zhì)，其固有特性發(fā)生變化或消失，也會(huì)造成貼裝問(wèn)題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高，在再流焊過(guò)程中焊劑的流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致元器件移位。解決辦法：選用合適的焊錫膏和貼片膠，并嚴(yán)格按要求存放和使用。

二、印刷機(jī)在印刷時(shí)精度不夠
　　印刷精度的保證與很多因素有關(guān)，除了絲網(wǎng)和基板設(shè)計(jì)及加工精度因素外，與印刷操作者的經(jīng)驗(yàn)和熟練程度也有很大關(guān)系。首先，印刷前對(duì)基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因;其次，操作者對(duì)焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當(dāng)也有關(guān)系，如果控制不當(dāng)就會(huì)導(dǎo)致貼裝缺陷。解決辦法：從鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)加工、印刷的定位到操作者的技能培訓(xùn)等全面加強(qiáng)，從而提高錫膏的印刷精度。
　　三、在印刷、貼片后的周轉(zhuǎn)過(guò)程中，發(fā)生振動(dòng)或不正確的存放和搬運(yùn)方式。解決辦法：規(guī)范印刷、貼片后印制板的放置和周轉(zhuǎn)方式。

　　四、SMT貼片加工時(shí)吸嘴的氣壓調(diào)整不當(dāng)造成壓力不足，或是貼片機(jī)機(jī)械問(wèn)題，造成組件安放位置不對(duì)。解決辦法：調(diào)整貼片機(jī)。

對(duì)于上述貼裝偏移問(wèn)題，在smt貼片加工實(shí)際生產(chǎn)中，只要在規(guī)定的偏移量范圍內(nèi)是可以接受的。一般側(cè)面偏移的偏移量不大于組件可焊端的四分之一或焊盤寬度的四分之一中的較小值被認(rèn)為是可以接受的;末端偏移時(shí)，組件可焊端與焊盤需重迭部分，一般沒(méi)有超出焊盤的可焊端是可以接受的;角度偏移量一般以組件的焊接面積和焊接橫截面長(zhǎng)度來(lái)判斷，其中焊接面積不小于可焊端的三分之二或焊盤的三分之二中的較小值，焊接橫截面長(zhǎng)度大于可焊端三分之二和焊盤橫截面的三分之二中較小值即可接受。